參考消息網(wǎng)12月12日報道 日本媒體報道稱，國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）12月10日發(fā)布預測稱，半導體設(shè)備的2021年全球市場規(guī)模將比上年增長9.8％，達到668億美元（1美元約合7元人民幣），刷新創(chuàng)出此前最高的2018年的644億美元紀錄。預計存儲器投資的恢復和面向“邏輯半導體”的投資將拉動市場。中國大陸市場的新增需求也有望增加。

《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站12月11日報道，針對2019年和2020年的銷售額，該協(xié)會上調(diào)了9月時的預測。2019年的銷售額將比上年減少10.5％，降至576億美元，時隔4年低于上年，但2020年將比上年增長5.5％，恢復至608億美元。據(jù)悉，目前存儲器投資的啟動遲緩，但用于邏輯半導體的設(shè)備投資保持堅挺。

報道稱，半導體存儲器的庫存調(diào)整預計持續(xù)至2020年上半年。用于智能手機和數(shù)據(jù)中心等的NAND型存儲器預計在2020年上半年迎來投資復蘇。另一方面，面向DRAM的投資將持續(xù)低迷至2020年后半段。據(jù)悉，存儲器市場整體的全面復蘇要等到2021年。

中國大陸推進半導體國產(chǎn)化的舉措取得進展，到2021年設(shè)備銷售額將超過160億美元。中國大陸預計將成為全球最大市場，超過韓國和臺灣地區(qū)。


----來源：參考消息